BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4400LVO
Caractéristiques et avantages
Ce matériau de remplissage des jeux de nouvelle génération à base de silicone bicomposant, à faible dégagement volatil (LVO), est conçu pour les unités de commande et les composants ADAS. Il offre une gestion thermique hautement fiable ainsi qu’un traitement robuste.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4400LVO est un matériau de remplissage des jeux en silicone bicomposant, polymérisant à température ambiante, idéal pour un large éventail d’applications d’assemblage électronique. Avec une conductivité thermique de 4,4 W/(m.K) et la possibilité d'obtenir de fines lignes de collage, il constitue une excellente solution polyvalente pour optimiser la dissipation de chaleur dans les applications exigeantes. Sa stabilité mécanique supérieure offre fiabilité et cohérence dans des conditions de fonctionnement difficiles tout au long de la durée de vie des composants électroniques. Parfait pour une utilisation dans les applications automobiles, industrielles et grand public.
- Technologie silicone à faible volatilité
- Durée de vie en pot > 90 minutes et polymérisation à température ambiante en 12 heures
- Propriétés de distribution rapides et robustes
- Peut fournir une fine ligne de collage
Documents et téléchargements
Vous cherchez une FDS ou une FT dans une autre langue ?
Informations techniques
| Caractéristiques clés | Conductivité Conducteur thermique |
| Forme physique | Liquide |
| Nombre de composants | Bi composant |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4400LVO
Ce matériau de remplissage des jeux de nouvelle génération à base de silicone bicomposant, à faible dégagement volatil (LVO), est conçu pour les unités de commande et les composants ADAS. Il offre une gestion thermique hautement fiable ainsi qu’un traitement robuste.