Halbleitersensoren

Durch die zunehmende Integration vertraulicher Transaktionsfunktionen in mobile Geräte spielen Sicherheit und Zuverlässigkeit eine immer wichtigere Rolle bei der Geräteentwicklung. Die Einführung von POS-Zahlungsmöglichkeiten bei Smartphones hat zu einem schnell wachsenden Bedarf an Lösungen zur eindeutigen Kundenidentifikation per Fingerabdruck geführt. Daher sind Fingerabdrucksensoren, die diese Funktion unterstützen, inzwischen ein wichtiger Bestandteil der neuesten Generation mobiler Geräte, deren Markt ein exponentielles Wachstum verzeichnet. Henkel bietet weit mehr als hochleistungsfähige Klebstoffe: Mit unseren technischen Lösungen, unserem Anwendungs-Know-how und dem weltweiten Vertriebsnetzwerk haben Sie alles im Zugriff, was Sie für die Entwicklung moderner Sensoren brauchen.

Die Kameramodulbranche steht heute verstärkt im Fokus, da die Hersteller die Entwicklung der Kameramodultechnologien immer weiter vorantreiben, um vom Wachstum in diesem Bereich zu profitieren. Und angesichts des stetigen Verbesserung der Bilderfassung und -auflösung bei Smartphones und Tablets wird die Funktionalität und Zuverlässigkeit von Kameramodulen immer wichtiger.

Sowohl Fix- als auch Autofokuskameramodule bestehen aus einer Vielzahl von Komponenten, die aufeinander angewiesen sind und für eine ordnungsgemäße Funktion zusammenwirken müssen. Vor diesem Hintergrund ist eine partnerschaftliche Zusammenarbeit mit einem Materialanbieter, der über ein breites Portfolio und umfassendes Know-how bei zahlreichen Anwendungen verfügt, von entscheidender Bedeutung. Ein fundiertes Verständnis der Die-Attach-Eigenschaften und -Leistung, um das Verziehen zu minimieren, optimierte Klebstoffe für die Filter- und Linseneinklebung sowie Verstärkungsmaterialien für flexible Leiterplatten...

Die Zahlen sprechen für sich: Ein durchschnittliches Smartphone enthält heute zehn bis zwölf MEMS – und man geht davon aus, dass diese Zahl angesichts der Breite des Anwendungsspektrums in den kommenden Jahren weiter steigen wird. Die Fähigkeit, neue MEMS-Bauelemente schnell zu entwickeln, zu testen und auf den Markt zu bringen, ist ein entscheidender Faktor für die Wettbewerbsfähigkeit eines MEMS-Herstellers. Um die durchschnittliche Zykluszeit von drei bis sechs Monaten halten zu können, müssen MEMS-Hersteller auf bewährte Materiallösungen zurückgreifen, die marktreif und markterprobt sind und für die ein weltweiter Support zur Verfügung steht, um an mehreren Standorten entwickeln und produzieren zu können.

Wenn es auf bewährte MEMS-Materialien, einen Komplettlösungsansatz, kurze Lieferfristen für einen schnellen Produktionsanlauf, Vereinfachung der Lieferkette, globalen Support und weltweite Präsenz mit einem fachkundigen Expertenteam ankommt, ist Henkel die erste – und...

Die Verbraucher von heute verlangen kleinere Geräte, mehr Funktionalität, überragende Zuverlässigkeit – und natürlich niedrigere Preise. Für den von Jahr zu Jahr anspruchsvoller werdenden Halbleitermarkt bietet Henkel ein komplettes Portfolio an Die-Attach-Klebstoffen, Underfill- und Verkapselungsmaterialien sowie Spezialklebstoffen und -beschichtungen für nahezu sämtliche Advanced-Packages und sonstige Anwendungen wie Flip-Chip-, Wafer-Level-Packaging und Memory-3D-TSV-Packaging.

Mobiles Cloud-Computing, Speicher- und moderne Fahrassistenzsysteme sorgen für immer höhere Anforderungen mit Blick auf kleinere Formfaktoren, Systemintegration, Leiterplattenleistung, Zuverlässigkeit und kostengünstige Lösungen – ein Hauptfokus am Elektronikmarkt liegt auf der Miniaturisierung. Bei hochdichten Anwendungen auf Leiterplattenebene ist Henkel führend mit Klebstoffen, die neue Package-Designs, neue vernetzte Technologien und das Handling größerer Datenmengen ermöglichen. Wenn es um innovative...

Die Spezialprodukte von Henkel für den Einsatz auf Package-Ebene bieten optimale Eigenschaften für eine zuverlässige Abschirmung und Haftung bei anspruchsvollen Elektronikanwendungen.

Unser Portfolio an Partitions-Abschirmmaterialien umfasst anpassbare Designs für die interne Abschirmung von Komponenten in Gehäusepartitionen, während unsere Abschirm-Schutzlacke durch eine äußere Beschichtung Packages gegeneinander abschirmen.

Die flexiblen Materialformulierungen von Henkel sorgen nicht nur für mehr Zuverlässigkeit und Funktionalität, sondern auch für Innovationen, die skalierbare Prozesse, höhere Durchsätze und niedrigere Umsetzungskosten für EMI-Abschirmlösungen ermöglichen.

Für Packaging-Hersteller und Bauteilentwickler liegen die Hauptvorteile des Drahtbondens nach wie vor in der Flexibilität, den günstigen Kosten und der bestehenden Infrastruktur, sodass die Technologie ein wichtiger Pfeiler bleibt. Der verstärkte Einsatz von Halbleitern zum Beispiel im Automobilsektor wird das weitere Wachstum beim drahtgebondeten Chip-Packaging befördern, auch wenn andere Packaging-Technologien wie Flip-Chip der Forderung nach kleineren Formfaktoren gerecht werden. 

Henkel hat ein umfassendes Portfolio an innovativen Materialien für unterschiedliche Drahtbonding-Anforderungen entwickelt – von höherer Packungsdichte über dünnere Bondlinien und spannungsarme Verbindungen bis hin zu hoher Temperaturbeständigkeit und robuster Haftung. Eine breite Palette an Die-Attach-Pasten und -Folien, Verkapselungsmassen, Lötpasten, EMI-Abschirmlösungen auf Package-Ebene und alternativen...