BERGQUIST® BOND PLY TBP 850

Відомий як Bond-Ply® 100

Особливості та переваги

BERGQUIST BOND PLY TBP 850, Thermally Conductive, Fiberglass Reinforced, Pressure Sensitive Adhesive Tape
BERGQUIST® BOND PLY TBP 850 is fiberglass-reinforced pressure-sensitive adhesive tape. Henkel offers three standard thicknesses for BERGQUIST BOND PLY TBP 850, allowing each application to be optimized in three dimensions.
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічна інформація

Стандартна товщина 0.14 мм
Стійкість до полум’я V-0
Температура застосування -30.0 - 120.0 °C
Теплопровідність 0.8 W/mK