BERGQUIST® BOND PLY TBP 850
Відомий як Bond-Ply® 100
Особливості та переваги
BERGQUIST BOND PLY TBP 850, Thermally Conductive, Fiberglass Reinforced, Pressure Sensitive Adhesive Tape
BERGQUIST® BOND PLY TBP 850 is fiberglass-reinforced pressure-sensitive adhesive tape. Henkel offers three standard thicknesses for BERGQUIST BOND PLY TBP 850, allowing each application to be optimized in three dimensions.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
Стандартна товщина | 0.14 мм |
Стійкість до полум’я | V-0 |
Температура застосування | -30.0 - 120.0 °C |
Теплопровідність | 0.8 W/mK |