BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4500CVO
Особливості та переваги
A high thermally conductive liquid gap filler for easy, precision dispensing and low stress assembly. Controlled volatile outgassing for silicone sensitive applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4500CVO is a 4.5 W/m-K thermally conductive, ultra conforming, silicone-based liquid gap filler (2-part). It offers infinite thickness variation without causing additional stress to components, and the formula ensures optimal viscosity for efficient automated dispensing processes. This product is curable at room temperature, but the cure rate can be accelerated by applying heat.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
| Температура застосування | -60.0 - 200.0 °C |
| Теплопровідність | 4.5 W/mK |
| Термін придатності, @ 25.0 °C | 180.0 день |
| Тип твердіння | Твердіння за кімнатної температури (навколишнє середовище), Теплове твердіння |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4500CVO
A high thermally conductive liquid gap filler for easy, precision dispensing and low stress assembly. Controlled volatile outgassing for silicone sensitive applications.