BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3500LVO
Відомий як Gap Filler 3500LV
Особливості та переваги
This highly thermally conductive liquid gap filler is designed for easy, precision dispensing and low stress assembly. It offers low volatile outgassing for silicone sensitive applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3500LVO is a 3.5 W/m-K thermally conductive, ultra conforming, silicone-based liquid gap filler (2-part). Its ultra-conformity and low volatility make it the ideal solution for use in medical electronics and other fragile or low stress assemblies, such as optics and automotive in-cabin electronics. The mixed system provides infinite thickness variations without adding extra stress to components, and will cure at room temperature or faster with the addition of heat.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Стійкість до полум’я | V-0 |
| Температура застосування | -60.0 - 200.0 °C |
| Теплопровідність | 3.5 W/mK |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Каучук | |
| Колір, Каучук | Синій |
| Змішаний | |
| Колір, Змішаний | Світло-синій |
| Каталізатор затвердіння | |
| Колір, Каталізатор затвердіння | Білий |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3500LVO
This highly thermally conductive liquid gap filler is designed for easy, precision dispensing and low stress assembly. It offers low volatile outgassing for silicone sensitive applications.