LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
Відомий як ABLECOAT 8008HT
Особливості та переваги
A 1-part, proprietary hybrid chemistry, lead-free, electrically and thermally conductive die-attach adhesive specifically formulated for high power devices in a high UPH environment.
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT die-attach adhesive is perfect for high power devices in a high UPH environment. A lead-free alternative to soft solder and eutectic, it can potentially reduce the layers of backside metallization required. It can be applied to a wafer backside by stencil printing, B-staged in an oven, then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. Should be used with a pressure sensitive dicing tape. Not compatible with UV dicing tapes.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 9.0 ppm |
Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 9.0 ppm |
Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 9.0 ppm |
В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 50000.0 мПа·с (спз) |
Графік вулканізації, Snap Cure @ 170.0 °C | 20.0 сек. |
Застосування | Кріплення кристалу |
Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 37.0 ppm/°C |
Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 62.0 ppm/°C |
Колір | Срібло |
Модуль пружності при розтягуванні, @ 250.0 °C | 2451.0 Н/мм² (355340.0 psi ) |
Міцність на зсув за високих температур, @ 260.0 °C 2 x 2 mm Si die on Cu LF | 2.6 кгс |
Міцність на зсув за кімнатної температури, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe | 6.0 кгс |
Об’ємний опір | 0.00005 Ohm cm |
Температура склування (Tg) | 264.0 °C |
Теплопровідність | 11.0 W/mK |
Тиксотропний індекс | 4.0 |
Тип твердіння | Теплове твердіння |