導電晶片接著劑

為了同時滿足層壓基板與支架(Leadframe)封裝的需求，漢高開發了一個完整的先進材料產品組合來滿足引線鍵合封裝的各種要求，包括更小的晶片/基島比(die-to-pad)、更薄膠層，或低應力、高溫性能、高接著強度。作為市場份額的領導者和最先進的晶片接著解決方案的頂級創新者，漢高LOCTITE^®ABLESTIK 產品組合提供卓越的晶片封裝可靠性能，並符合JEDEC MSL最高標準。

層壓基板封裝材料

多種導電LOCTITE^® ABLESTIK晶片接著劑配方可提供當今高密度層壓封裝所需的可靠性與性能。每種封裝類型從BGA到LGA到智慧卡都有不同的需求，這就是為什麼漢高開發了一套產品，以滿足層壓基板封裝的獨特需求。漢高低模量導電晶片接著劑提供了低應力和低翹曲，同時低吸濕性的雙馬來醯亞胺 (BMI) 配方以避免高溫制程過程中的封裝開裂。

支架(Leadframe)封裝材料

漢高用於支架(Leadframe)封裝的晶片接著劑產品組合體現了卓越的性能和工藝靈活性。在車用電子 (Automotive Electronics)產品等溫度控制與可靠性非常關鍵的應用中，LOCTITE^® ABLESTIK晶片接著劑可以提供高導熱性與高可靠性。漢高的晶片接著材料在包括鈀、銅、銀、金和PPF等金屬表面上有著強大的接著力和低樹脂溢出屬性，這使漢高的產品成為支架(Leadframe)封裝專家的理想選擇

導電晶圓背面塗覆膠

漢高的新型晶圓背面塗層材料允許在整個晶圓背面進行絲網或鋼網印刷，無需對單點進行點膠，從而提高了產量。晶元背面塗覆膠會在B-staging（初步固化）過後形成一個薄膜，提供了一致的膠層厚度和較小的可控的爬膠。這對於chip-on-lead封裝，以及焊盤小於晶片等具有挑戰的小型化封裝結構特別有效。

導電晶片接著膠相關資料

手冊：引線鍵合封裝材料