晶片接著劑接著劑

漢高LOCTITE^® ABLESTIK導電晶片接著劑（CDAF）和非導晶片接著劑，可以讓客戶設計帶有可控膠層的產品。使用漢高晶片接著劑的設計人員能夠更好地控制膠層厚度的均勻性，並能避免使用膠狀接著劑時常見的晶片接著爬膠。

使用LOCTITE^® ABLESTIK導電晶片接著膜（CDAF），支架(Leadframe)封裝製造商可以採用與非導電晶片接著劑工藝相同的工藝優勢：可控爬膠、可控膠層、避免晶片傾斜以及通過避免晶片接著爬膠的更好的設計緯度。

非導電晶片接著劑將切割晶片接著劑帶和薄膜組合成了單一的產品：切割晶片接著劑（DDF）。使用漢高的DDF，包裝專家能夠使用更簡單的晶片工藝，增加了設計工藝的設計自由度，提高了晶圓的穩定性，控制了膠層，避免了晶片傾斜，並且能夠取消點膠工藝。

漢高導電晶片接著劑（CDAF）解決方案

漢高是第一家為半導體市場開發和引入導電晶片貼膜（CDAF）的公司。作為一項突破性的市場開發，半導體行業將這項創新視為一種重要的支援技術，可用於生產功能更強大且經濟高效的引線框封裝設計。事實上，結果確實如此，因為眾多半導體封裝專家已將漢高的CDAF優勢用於新的和更好的封裝設計。

LOCTITE^® ABLESTIK CDF100是漢高CDAF系列的首選材料，從那時起，我們還開發了第二代預切割和切割膠帶材料，該材料已經擴展了導電薄膜產品，以滿足各種支架(Leadframe)和層壓封裝要求。每種材料都具有不同的特性和特性，從切割晶片接著能力到不同的熱性能和電氣性能，再到成本競爭力，但所有這些材料都具有薄膜材料優於傳統晶片接著劑的無可否認的優勢。

消費者繼續要求體積更小，功能更強的器件，而漢高的CDAF材料正在使這種持續的產品發展成為可能。

晶片接著劑相關資料

手冊：導電晶片接著劑

手冊：引線鍵合封裝