微機電系統（MEMS）正在推動將各種傳感功能合併到單個器件中，並用於許多不同的應用中。在手持設備領域，MEMS大量用於智慧手機，這推動了MEMS的增長，如今的智慧手機可容納多達十到十二個甚至更多的MEMS器件，這個數字預計在未來幾年會繼續增長。
製造MEMS器件是一種平衡行為，因為MEMS晶片非常敏感和脆弱。晶片黏合應力過大會使晶片開裂，如果接著劑的模量較高，晶片會因應力而彎曲。這種彎曲會導致MEMS的運動部件超出校準範圍。為了應對這些應力和模量的挑戰，漢高開發了一種用於MEMS器件的有機矽材料技術，該技術在回流曲線上提供低而穩定的模量。該材料無溢出，黏合強度比上一代接著劑更高，是完全可訂製的。已經開發的獨特有機矽平臺，不僅可以任意調整流變性能，還可以調整其他關鍵材料屬性，如從0.1到200MPa的模量。還可以根據客戶要求開發不同顏色的樣品。
作者：Raj Peddi，Wei Yao