BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500LVO
功能与优点
该导热液体间隙填充剂专为实现便捷、精准的施涂以及低应力组装而设计。它具备低挥发性物质释放特性,适用于对硅胶敏感的应用。
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500LVO 是一款导热系数为 1.5 W/m-K 的导热液体间隙填充剂(双组分),具有超贴合性。该产品具有优异的耐高温性能,且经验证其硅释放水平显著降低。该产品可在室温下固化,也可通过加热加速固化。由于其粘接强度较低,适用于脆弱应用或无需强粘合的应用场景。
- 导热性: 1.8 W/mK
- 低挥发性,适用于析气及对硅敏感的应用
- 超贴合性,具备出色的润湿性
- 100% 固态 - 无固化副产物
- 有关我们热管理材料的 UL 认证信息,请参考 Ul文件 E59150
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技术信息
固化方式 | 热固化 |
导热性 | 1.8 W/mK |
阻燃性 | V-0 |
混合的 | |
颜色, 混合的 | 黄色的 |
硬化剂 | |
颜色, 硬化剂 | 白 |
树脂 | |
颜色, 树脂 | 黄色的 |