LOCTITE® ABLESTIK ABL 2100A
功能与优点
这款芯片粘接胶专为无铅阵列封装而设计。它的热/湿粘合能力强，且点胶性能出色。
LOCTITE® ABLESTIK ABL 2100A 芯片粘接胶专为无铅阵列封装而设计。它能够承受无铅焊料在260°C (500°F) 所需的高回流温度。该产品适用于最大尺寸为 12.7 × 12.7 毫米（0.5 × 0.5 英寸）的芯片，并具有超低吸湿性。
- 超低吸湿性
- 适合无铅应用
- 热/湿粘合能力强
- 出色的点胶性
技术信息
| 固化方式 | 热固化 |
| 导热性 | 1.2 W/mK |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 热膨胀系数 (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 200.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 60.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9000.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数 | 5.3 |
LOCTITE® ABLESTIK ABL 2100A
这款芯片粘接胶专为无铅阵列封装而设计。它的热/湿粘合能力强，且点胶性能出色。