LOCTITE® ABLESTIK 8600
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 8600，丙烯酸酯，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK 8600芯片贴装粘合剂专为中等导热和导电要求的高可靠性封装应用而设计。这种材料不推荐用于大于500贴片区的高密度矩阵引线框架。
- 导电
- 导热
- 低溢出
- 改进的JEDEC性能
技术信息
| RT 模剪切强度 | 11.0 kg-f |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 9.0 ppm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 拉伸模量, @ 250.0 °C | 2200.0 N/mm² (325000.0 psi ) |
| 热膨胀系数 (CTE) | 46.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK 8600
LOCTITE ABLESTIK 8600，丙烯酸酯，芯片贴装