集成式先进底部填充解决方案

过去十年，我们看到移动计算市场的显著增长推动了各种互联解决方案的应用。随着晶体管进一步发展变得愈加复杂和成本高昂，各公司正在转向先进的封装技术，以便继续按照市场需求来提高产品的性能和功用。

移动技术仍将是电子行业的关键驱动因素。趋向于更小的外形因子、提高密度和性能所需的更高I/O计数、以及较低的拥有成本，将推动需要创新材料的替代解决方案，从而实现下一代封装。在本次网络研讨会中，我们将介绍汉高的各种底部填充解决方案，包括毛细底部填充（CUF）、非导电胶（NCP）和非导电薄膜（NCF）。

开发这些材料是为了支持不同细分市场当前和未来的倒装芯片互连技术。具有较小间隙的细间距铜柱、较薄的芯片加工与堆叠、用于高密度基板设计的紧密KoZ、强大可靠性能是我们材料设计中的重要考虑因素。