LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
Şöyle bilinir ABLECOAT 8008HT
Özellikleri ve Faydaları
A 1-part, proprietary hybrid chemistry, lead-free, electrically and thermally conductive die-attach adhesive specifically formulated for high power devices in a high UPH environment.
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT die-attach adhesive is perfect for high power devices in a high UPH environment. A lead-free alternative to soft solder and eutectic, it can potentially reduce the layers of backside metallization required. It can be applied to a wafer backside by stencil printing, B-staged in an oven, then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. Should be used with a pressure sensitive dicing tape. Not compatible with UV dicing tapes.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
İlave Dokümanlar
Teknik Bilgi
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 264.0 °C |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Klorid (CI-) | 9.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Potasyum (K+) | 9.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Sodyum (Na+) | 9.0 ppm |
| Hacim Özdirenci | 0.00005 Ohm cm |
| Isı İletkenliği | 11.0 W/mK |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 37.0 ppm/°C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 62.0 ppm/°C |
| Kür Programı, Snap Cure @ 170.0 °C | 20.0 saniye |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| RT Kalıp Kesme Dayanımı, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe | 6.0 kg-f |
| Renk | Gümüş |
| Sıcak Kalıp Kesme Dayanımı, @ 260.0 °C 2 x 2 mm Si die on Cu LF | 2.6 kg-f |
| Tiksotropik İndeks | 4.0 |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
| Viskozite, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 50000.0 mPa.s (cP) |
| Çekme Katsayısı, @ 250.0 °C | 2451.0 N/mm² (355340.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
A 1-part, proprietary hybrid chemistry, lead-free, electrically and thermally conductive die-attach adhesive specifically formulated for high power devices in a high UPH environment.