LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB
Conhecido como QMI519LB (20G)
Características e Vantagens
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB, BMI/Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB silver filled conductive adhesive is recommended for use in bonding integrated circuits and components to metal leadframes. It is is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater. Studies have also shown improved coplanarity in parts cured on the diebonder.
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Documentos e Transferências
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Conteúdo iónico extraível, Cloreto (CI-) | 19.0 ppm |
| Conteúdo iónico extraível, Potássio (K +) | 19.0 ppm |
| Conteúdo iónico extraível, Sódio (Na +) | 19.0 ppm |
| Resistência ao cisalhamento RT, 2 x 2 mm Si die on Au leadframe | 15.0 kg-f |
| Tipo de cura | Cura de Calor |
LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB, BMI/Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive