LOCTITE® ECCOBOND UV 9061F
Właściwości i korzyści
LOCTITE ECCOBOND UV 9061F, Acrylate, Assembly
LOCTITE® ECCOBOND UV 9061F no flow, UV/moisture cure encapsulant is designed for local circuit board protection. This product is fluorescent when viewed with ultraviolet (black) light.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Głębokość utwardzania | 0.2 |
| Harmonogram utwardzania | 20.0 sek. |
| Harmonogram utwardzania – natężenie światła | 100.0 mW/cm² |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie UV |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 56.0 °C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 189.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Below Tg | 78.0 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND UV 9061F
LOCTITE ECCOBOND UV 9061F, Acrylate, Assembly