LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB
특징 및 이점
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB, 실버 세미신터링(Semi-sintering), 반도체, 전도성 접착제
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB는 높은 열적, 전기적 요건을 갖는 반도체 패키지를 위해 설계된 실버 세미신터링 다이 어테치 접착제입니다. 이 제품은 기존 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA보다 RBO 를 개선하도록 개발되었습니다. LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB는 하이 파워 패키지의 열과 신뢰도 성능에 필수적인 높은 접착력과 낮은 스트레스을 제공하도록 설계되었습니다. 이 소재의 열 성능은 솔더 페이스트 생성물의 열 성능과 비슷합니다.
- RBO 적용
- 일액형 컴포넌트
- 우수한 작업성
- Ag, PPF, Au, Cu 기판에 사용 시 양호한 소결 물성
문서 및 다운로드
다른 언어로 작성된 TDS 또는 SDS를 찾고 계신가요?
기술 정보
| 경화 방식 | 열경화 |
| 열팽창 계수(CTE) | 25.0 ppm/°C |
| 요변성 지수 | 5.5 |
| 점도, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB, 실버 세미신터링(Semi-sintering), 반도체, 전도성 접착제