LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI

다른 명칭: ABLEBOND 84-1LMI

특징 및 이점

Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.
When you’re working with microelectronic chip bonding applications, you need a special kind of electrically conductive adhesive. LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI die attach adhesive is low bleed, low outgassing, and offers all-round superior performance to traditional soldering.
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기술 정보

경화 방식 열경화
경화 시간, @ 150.0 °C 1.0 시간
구성 1액형
물리적 형태 페이스트 (고점도)
요변성 지수 4.0
저장 온도 -40.0 °C
적용 분야 다이 접착
전단 강도, 알류미늄 1500.0 psi
점도, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 30000.0 mPa.s (cP)
체적 저항률 0.0005 Ohm cm