BERGQUIST® HI FLOW THF 5000UT データ＆テレコム市場向け放熱材料
特長および利点
複雑なデザインを持つ高度な計算機およびネットワーキング・アプリケーションのために開発された支持体の無い画期的な熱伝導性相変化材料で、優れた熱性能を提供します。薄いボンドラインと極低圧（< 69 kPa）および高圧（>241 kPa）での低インピーダンスによって、ストレスを最小限に抑えながら優れた熱性能を発揮します。
BERGQUIST® HI FLOW THF 5000UTは、ヒートシンクと様々な発熱部品の間に使用するのに適したリワーク可能なフェースチェンジサーマルインターフェース材料です。この材料は相変化温度で流動し、部品の表面形状に適合します。流動時に空気が界面から排出され、熱インピーダンスを低減し、高効率の熱伝導材料として機能します。 低コストで、ご要望の形状に加工することも可能です。 当社の熱管理材料ポートフォリオのUL認証については、ULファイルNo.E59150をご参照ください。
- 熱インピーダンスの低い25μm（最小）の細い薄いボンドライン用に設計
- 室温では固体だが、目標温度（45℃）に達すると流動して界面の隙間を埋める
- 熱伝導率：5.3W/m・K（複数の厚さ、ASTM D5470）、8.5W/m・K（薄いボンドライン材料、修正ASTM D5470）
- 熱インピーダンス , ASTM D5470, ºC*in²/W： 10 psi、70°C 0.016
- UL燃焼性評価 UL 94 V-0、（申請中）
文書とダウンロード
別の言語でTDSまたはSDSを検索しますか？
技術情報
| 主成分 | 再加工可能, 導電性: 熱伝導率 |
BERGQUIST® HI FLOW THF 5000UT
複雑なデザインを持つ高度な計算機およびネットワーキング・アプリケーションのために開発された支持体の無い画期的な熱伝導性相変化材料で、優れた熱性能を提供します。薄いボンドラインと極低圧（< 69 kPa）および高圧（>241 kPa）での低インピーダンスによって、ストレスを最小限に抑えながら優れた熱性能を発揮します。