効果的な熱マネジメントは、電子機器の一貫した性能と長期的な信頼性を保証するための要です。多種多様なアプリケーションが熱マネジメントを必要としていることで、より優れた熱マネジメント材料ソリューションが求められています。ヘンケルのBERGQUIST（バークィスト）ブランドはそれに応えて、極めて効率的、フレキシブルで取り扱いが容易な、各種熱伝導性インターフェース材料を開発・提供し、エレクトロニクスシステムを効果的に冷却することで長期的な信頼性を保証するというニーズに対応しています。
こうした材料の1つが、ポリマーベースの塗布可能なGAP FILLERであり、究極の熱マネジメント設計と部品組み立ての柔軟性を考慮して設計されています。熱伝導性液状ギャップ充填材料GAP FILLERは従来のシートに代わるもので、効率的に塗布が可能で、高い熱伝導性を備え、自動塗布が可能です。
著者：Holger Schuh