モバイル決済のアプリケーションが成長する一方で、スマートカードも世界の多くの地域において安全な取引方法として活用され続けています。スマートカードに使用されるICダイは非常に小さいもの(1.0 mm x 1.0 mm)からかなり大きいもの(7.0 mm x 7.0 mm)まであり、スマートカード製造上あるいは工場での要求によって決定されるプロセスや信頼性の要件に対応できる材料が必要とされます。ダイアタッチ材においては、特に、高速プロセス、低応力特性、良好な接着性、封止剤との互換性が、信頼性の高いスマートカードの高収率、量産に不可欠です。

ヘンケルの新しいスマートカード用ダイアタッチ材は、非常に速い工程の実現、ヘンケル製品を含む多くの封止剤との互換性、低接触角による完全な濡れ性および優れた保護性能を提供します。

スマートカードのマーケット動向と総合的な接着剤ソリューション

スマートカードのマーケット動向、将来の成長要因、スマートカードの品質と信頼性に重要な材料についての詳細をご覧ください。効率的な決済インフラや銀行システムのための「EMV標準」が世界的に受け入れられるようになったことで、スマートカードの導入がすすむ現在、個人識別やアクセス管理のための通信と安全な管理プロセスのための通信の大容量化が求められています。

スマートカードモジュール構造

エレクトロニクス産業向けスマートカードソリューション

スマートカード関連資料

ホワイトペーパー:高信頼性スマートカード用の低応力ダイアタッチ

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