Con la creciente proliferación de los dispositivos inalámbricos, los diseñadores se enfrentan al reto de las diversas ondas electromagnéticas procedentes de múltiples fuentes que irradian en el mismo espectro de frecuencias y producen interferencias electromagnéticas (EMI). Los dispositivos emisores de radiofrecuencia (RF) requieren un aislamiento efectivo para limitar la propagación de sus interferencias a los componentes vecinos, a fin de proteger el dispositivo final de la degradación del rendimiento.

A medida que los productos electrónicos avanzan hacia la miniaturización, un peso más ligero y velocidades más elevadas, estos desafíos cobran mayor importancia a la vez que los métodos de blindaje convencionales presentan limitaciones funcionales y operativas. Para abordar este reto, la jaula de Faraday se aplica directamente a nivel del paquete.

Este seminario web tratará sobre los últimos materiales, procesos de aplicación, métodos de ensayo y rendimiento de Henkel...

Hace un año presentamos la innovadora pasta de soldadura estable a temperatura ambiente LOCTITE GC 10: ¿qué ha tenido lugar en el año pasado y hacia dónde nos dirigimos ahora? Esta presentación destacará cómo hemos introducido con éxito esta química de temperatura ambiente para los clientes y los beneficios logrados en cuanto a mejoras de la ventana del proceso en la vida real que hemos podido brindarles. También veremos los nuevos y emocionantes desarrollos en los que estamos trabajando actualmente, y cómo nos centramos en facilitar cada vez más el futuro mediante el lanzamiento de productos de próxima generación que complementan y mejoran nuestra gama de productos estables a temperatura ambiente.

Autor: Richard Boyle

Acorde a la tendencia hacia funcionalidades de detección, la cantidad de sensores basados en semiconductores está creciendo rápidamente. Dichos sensores a menudo contienen sustratos y componentes sensibles a la temperatura (como MEMS), que limitan el procesamiento de adhesivos de curado térmico y encapsulantes hasta un máximo de 80 °C. Junto a esto, una detección más precisa también requiere baja tensión y adhesivos de baja deformación para una funcionalidad constante y estable en el rango de temperatura de servicio. Este seminario web presenta nuevos materiales para conjuntos de tipo MEMS, tipo CMOS sensores de imagen y de huellas dactilares que satisfacen tales requisitos.

Autor: Ing. Ruud de Wit

Los sistemas microelectromecánicos (MEMS) están impulsando la fusión de varias capacidades de detección en un único dispositivo, y se utilizan en muchas aplicaciones diferentes. Ampliamente utilizados en el sector de los dispositivos portátiles que impulsa el crecimiento de los MEMS, hoy en día los teléfonos inteligentes pueden contener de diez a doce dispositivos MEMS, o incluso más, y se prevé que esta cantidad aumente en los próximos años.

La fabricación de dispositivos MEMS es un acto de malabarismos, ya que los semiconductores de tecnología MEMS son muy sensibles y frágiles. Demasiada tensión durante la unión adhesiva del chip puede agrietarlo y, si el módulo de elasticidad del adhesivo de unión es alto, el semiconductor puede doblarse debido a la tensión. Esta flexión puede causar que las piezas móviles de los MEMS queden descalibradas. Para adaptarse a estos desafíos en términos de tensión y módulo de elasticidad, Henkel ha desarrollado una tecnología de material de...

La mayor adopción de tarjetas inteligentes se debe principalmente a la aceptación global del estándar EMV para implementaciones de infraestructura bancaria y de pago eficientes, junto con requisitos superiores de capacidad en telecomunicaciones y procesos administrativos seguros para la identificación personal y el control de acceso.

Sin embargo, las tarjetas inteligentes solo son tan buenas como la fiabilidad que aportan los materiales que permiten su producción. Es esencial seleccionar las soluciones adhesivas más eficaces que superen los estrictos requisitos de fabricación y uso final. Este seminario web presentará información sobre las tendencias del mercado de tarjetas inteligentes, los impulsores de crecimiento futuro y los detalles sobre los materiales que brindan la calidad y fiabilidad esenciales de las tarjetas inteligentes.

Jinu Choi es el Director de Desarrollo de Mercados de Henkel Electronic Materials, responsable de la estrategia global de productos ...