LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB
Χαρακτηριστικά και οφέλη
This rigid, semi-sintering die attach adhesive is ideal for semiconductor packages requiring excellent thermal and electrical conductivity.
If you need a superior semi-sintering die attach adhesive for high end power packages, choose LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB. It provides high adhesion, low stress, and enhanced resin bleed control. Thermal performance is comparable to that of a solder paste product, and you can expect great sintering properties on gold, silver, copper, and PPF substrates.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 25.0 ppm/°C |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 5.5 |
| Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB
This rigid, semi-sintering die attach adhesive is ideal for semiconductor packages requiring excellent thermal and electrical conductivity.