LOCTITE® ABLESTIK CDF 200
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK CDF 200, Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK CDF 200 highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes. It can be used in a variety of die sizes ranging from 0.2mm x 0.2mm to 5mm x 5mm . This adhesive exhibits strong adhesion to various wafer metallizations and leadframe finishes.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αντοχή διάτμησης σε θερμή φιλιέρα | 5.2 kg-f |
| Διάμετρος παξιμαδιού | 8.0 |
| Διάμετρος ταινίας τεμαχισμού | 8.0 |
| Μέτρο εφελκυσμού, @ 25.0 °C | 5400.0 N/mm² (783200.0 psi ) |
| Πάχος αυτοκόλλητης μεμβράνης | 15.0 µm |
LOCTITE® ABLESTIK CDF 200
LOCTITE ABLESTIK CDF 200, Hybrid Chemistry, Die Attach