LOCTITE® ABLESTIK SSP 2020
Známé jako LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 18G
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020, Silver Sintering Paste, High power die attach
LOCTITE® ABLESTIK SSP 2020 sintering silver paste die attach adhesive designed for devices requiring high thermal and electrical conductivity. LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 is formulated to provide high heat transfer generated from power devices. LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 maintains high adhesion at operating temperatures as high as 260ºC.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
Aplikace | Připevnění formy |
Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 0.9 ppm |
Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 0.9 ppm |
Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 0.9 ppm |
Modul v tahu, @ 250.0 °C | 5615.0 N/mm² (800000.0 psi ) |
Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |