LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S
Známé jako ABP 2032S (17G)
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S electrically conductive adhesive is designed as a Pb-free alternative to solder. It cures quickly at low temperatures for good stress control in large die size package applications.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Doporučuje se používat s | Olověný rám: zlatý |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 29.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 19.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 19.0 ppm |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Modul v tahu, DMA @ 250.0 °C | 150.0 N/mm² (21755.0 psi ) |
| Pevnost ve střihu RT | 16.0 kg-f |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive