En la última década, hemos presenciado un crecimiento significativo en el mercado de la informática móvil que ha impulsado la adopción de varias soluciones de interconexión. A medida que la escalada de transistores se convierte en un proceso cada vez más costoso y desafiante, las empresas recurren a tecnologías avanzadas de encapsulado para continuar impulsando el rendimiento y la funcionalidad según las demandas del mercado.
La tecnología móvil seguirá siendo un factor clave en la industria de la electrónica. La tendencia hacia factores de formas más pequeños, mayor conteo de E/S para aumentar la densidad y el rendimiento, y un menor costo de propiedad impulsará soluciones alternativas que requieran materiales innovadores que den lugar a la próxima generación de paquetes electrónicos.
En este seminario web, trataremos sobre la amplia gama de soluciones de llenado bajo nivel de Henkel, que incluyen el llenado bajo nivel capilar (CUF), la pasta no conductora (NCP) y la película no conductora (NCF). Estos materiales se desarrollaron a modo de apoyo a la tecnología de interconexión de chip invertido “flip-chip” actual y futura en diferentes segmentos del mercado. La columna a base de cobre de paso fino con una separación menor, el procesamiento y apilado de semiconductores delgados, zonas de separación KoZ ajustadas para diseños de sustratos de alta densidad y rendimiento sólido y fiable son consideraciones importantes en nuestro diseño de materiales.
Autor: Judy Ermitano & Rose Guino