高性能导电薄膜技术用于大型汽车芯片应用

MSL和板级裸露焊盘的性能

最近汽车行业的召回增加了对更可靠元件的需求。

JEDEC JESD22- A104D温度循环标准就是这样一个例子，汽车行业正在采用严格的可靠性测试要求。本文将重点介绍导电芯片粘接薄膜（cDAF）技术的可靠性测试，特别是1x1mm2至10x10mm2的芯片应用。我们的测试结果显示，在湿度灵敏性等级1（MSL 1）之后，经过2000次以上裸焊盘板级温度循环，没有出现分层。与具有类似产品特性的芯片粘接锡膏相比，cDAF技术的性能优于MSL 1和温度循环的结果。