有效的热管理是保证许多电子设备性能一致和长期可靠的关键。随着越来越多的应用需要热管理，对界面导热材料解决方案和创新材料的应用需求持续增长。为了应对此需求，贝格斯（Bergquist）和汉高开发并提供各种高效、柔软、易操作的导热界面材料，以满足当前和未来对有效冷却电子系统的需求，从而确保其长期可靠性。
其中一种基于聚合物的可点胶的导热填隙剂，具有独特的性能，专为最终热管理设计和元件组装灵活性而设计。导热的现场固化液态填隙材料是经典款导热片的替代品，可高效点布，具有较高的热性能，并且在加工过程中可实现全自动化。
作者：Holger Schuh