Les adhésifs thermiques Henkel garantissent le collage d’un composant sur un dissipateur thermique sans autre système de fixation et en préservant les propriétés de dissipation thermique. La gamme Liqui-Bond se caractérise également par son élasticité moyenne qui permet de résoudre les problèmes liés aux incompatibilités de CTE. Hautement personnalisables et reconnus pour leur fiabilité, ces liquides, rubans ou tampons garantissent des performances thermiques élevées et une réduction des déchets ; et ils facilitent la production « juste à temps ».

Matériaux polyvalents aux excellentes performances thermiques

Les produits de la gamme BOND-PLY sont des isolants électriques thermoconducteurs. Cette gamme comprend des ASP et des adhésifs de contre-collage. BOND-PLY permet le décollage des matériaux dont le coefficient de dilatation thermique est incompatibles. BOND-PLY, c’est :

  • Une alternative aux adhésifs polymérisant à chaud
  • Une alternative au vissage
  • Une alternative à l’assemblage à l’aide de pinces

Assemblage avec les produits Liqui-Bond

Informations produit complémentaires TCA

Nom du produit Appelé Plus d'informations
BERGQUIST BOND PLY TBP 850  Bond-Ply® 100  En savoir plus
BERGQUIST BOND PLY TBP 800  Bond-Ply® 800 En savoir plus
BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS Bond-Ply® LMS En savoir plus
BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA2000 Liqui-Bond® SA 2000 En savoir plus
BERGQUIST LIQUI BOND TLB 400SLT Thermal Liqui-Bond® 400 SLT  En savoir plus
  BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA2005 Liqui-Bond® SA 2005 En savoir plus

 

 

Ressources concernant les adhésifs thermoconducteurs

Brochure : Matériaux de gestion thermique

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Brochure : Gestion thermique des applications LED

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Brochure : Guide de sélection des matériaux d'interface thermique

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