Unterfüllungen

Um Hersteller bei der Bewältigung der Herausforderungen in bestimmten Branchen zu unterstützen, verfügt Henkel über das leistungsstärkste Sortiment an Unterfüllungen. Unsere innovativen Kapillarfluss-, Kanten- und Eckverbundsunterfüllungen für CSP, BGA, WLCSP, LGA und andere ähnliche Bauelemente senken die Spannungen, verbessern die Zuverlässigkeit und bieten hervorragende Ergebnisse.

Unterfüllungen werden bei der Herstellung empfindlicher elektronischer Gehäuse u. a. für die Automobil- und Elektronikindustrie verwendet. Unterfüllungen werden auch verwendet, um die Lötstellen und Lötkugeln, die einen Chip mit einer Leiterplatte verbinden, mechanisch zu verstärken. Unterfüllungen verstärken die Gehäuse durch Kapillarwirkung auf der Platine. Das hilft, mechanische Ermüdung zu verhindern und die Lebensdauer der Baugruppe zu verlängern.

Henkel hat eine Reihe von Unterfüllungen entwickelt, von denen jede eine bestimmte Eigenschaftsanforderung erfüllt. Diese Unterfüllungen wurden speziell formuliert, um Herstellern ein zuverlässiges, hochwertiges Produkt zu bieten. Die Verwendung von Unterfüllungenslösungen von Henkel bei der Produktion von CSPs, BGAs, WLCSPs und anderen Komponenten kann die Leistung und Lebensdauer der Produkte eines Herstellers verbessern.

Höhere E/A-Zahlen, Gehäuseintegration und engere Bumpabstände erfordern den Einsatz der Flip-Chip-Technologie, um moderne Gehäusedesigns zu ermöglichen. Angesichts dieser Tatsachen ist der Schutz von Flip-Chip- und Package-on-Package (PoP)-Bauteilen der nächsten Generation wichtiger denn je, um sie vor Belastungen zu schützen und die langfristige Funktion und Zuverlässigkeit des Bauteils zu gewährleisten. Unterfüllungen in einer Vielzahl von Formaten schützen empfindliche, hochdichte Flip-Chip-Verbindungen. Insbesondere Henkels kapillare Unterfüllung (CUF) sowie nicht-leitfähige Pasten und Filme (NCP und NCF) bieten bewährte Erfolge.

Unterfüllungen werden für gewöhnlich nach dem Reflow auf das Gehäuse aufgebracht. Traditionelle kapillare Unterfüllungen werden so dosiert, dass sie zwischen die Lötkugeln der Kugelgitteranordnung (Ball Grid Arrays – BGA) und Chip Scale Packages (CSP) fließen und so die mechanischen und thermischen Eigenschaften verbessern.

Diese Produkte bieten Lösungen für eine Reihe von Herausforderungen. Unsere Unterfüllungen können zur Verstärkung elektronischer Komponenten und zur Minimierung von Spannungen eingesetzt werden. Sie bieten auch einen hervorragenden Schutz der Lötstellen bei Temperaturwechseln. 

Kontaktieren Sie uns, um mehr über unsere hochwertigen Unterfüllungen zu erfahren und um branchenspezifische Fragen zu unserer Produktpalette zu stellen.

Unterfüllungslösungen

Unsere Unterfüllungsproduktlinie

Die LOCTITE^® ECCOBOND und LOCTITE^® Unterfüllungen von Henkel bieten ein Höchstmaß an Zuverlässigkeit mit der Möglichkeit, sowohl wiederverarbeitbare als auch nicht wiederverarbeitbare Formulierungen zu verwenden. Es stehen Materialien zur Verfügung, die eine ultimative Verarbeitbarkeit mit schnellen Fließgeschwindigkeiten und die Fähigkeit bieten, effektiv bodenseitige Bauteilräume mit extrem niedrigen Bumphöhen zu füllen. Die Formulierungen sind so konzipiert, dass sie Spannungen reduzieren, die durch unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten verursacht werden, und weisen eine hervorragende Zuverlässigkeit bei Temperaturwechseln, Temperaturschocks, Falltests und anderen anspruchsvollen Tests sowie im Gebrauch auf.

Um die Zuverlässigkeit vieler tragbarer Geräte zu erhöhen, bietet Henkels LOCTITE^®-Portfolio Unterfüllungsformulierungen an, die den Raum zwischen Gehäuse und Platine rasch füllen, schnell aushärten, einen hervorragenden Schutz für Lötstellen gegen mechanische Belastungen wie Stöße, Stürze und Vibrationen bieten und eine Nacharbeit ermöglichen. Für Anwendungen, bei denen eine vollständige Unterfüllung nicht erforderlich ist, bieten die LOCTITE^® Eck- und Randverbund-Technologien eine kostengünstige Lösung mit starker Randverstärkung und Selbstzentrierfähigkeit.

Die Unterfüllungen der Marken LOCTITE^® ECCOBOND und LOCTITE, die in Formulierungen für vor und nach dem Auftragen erhältlich sind, bieten höchste Zuverlässigkeit bei breiter Verarbeitbarkeit und guter Spaltfüllung von Bauteilen mit ultrafeinem Abstand und geringer Bump-Höhe. Die Unterfüllungsmaterialien von Henkel wurden entwickelt, um Spannungen zu reduzieren, die durch Unterschiede im Wärmeausdehnungskoeffizienten (WAK) verursacht werden. Sie haben sich bei Temperaturwechseln sowie bei Hochtemperatur-Lagertests und im Einsatz als äußerst zuverlässig erwiesen.

Segmente der Unterfüllung

1. CSP-Unterfüllung – Der Einsatz von Chip Scale Packages (CSPs) ist in den letzten Jahren rasant angestiegen. CSPs werden am häufigsten in der Elektronikmontage eingesetzt. Unterfüllungen werden häufig verwendet, um die mechanische Festigkeit der CSP-to-Board-Verbindung zu erhöhen und um sicherzustellen, dass die CSPs die mechanischen Stoß- und Biegeanforderungen erfüllen.
2. BGA-Unterfüllung – Viele Hersteller verwenden BGA-Unterfüllungen, um die Lötstellen zu verstärken und die Widerstandsfähigkeit eines Produkts gegenüber Vibrationen und Temperaturschocks zu erhöhen.
3. WLCSP-Unterfüllung – Unterfüllungen können das Aufprall Verhalten deutlich verbessern und die thermische Zyklusleistung von Wafer Level Chip Scale Packages (WLCSPs) erhöhen. Das trägt dazu bei, die Lebensdauer von WLCSPs zu verlängern.
4. LGA-Unterfüllung – Land Grid Array (LGA)-Bauteile können ebenfalls von Unterfüllungen profitieren. Unterfüllungen werden verwendet, um die mechanische Festigkeit und Zuverlässigkeit von LGAs zu erhöhen.
5. Partielle Unterfüllung – Eck- oder Randverbund-Unterfüllungen sind thixotroper als Standard-Kapillarflusslösungen und werden auf die äußeren Bereiche eines Gehäuses aufgetragen oder gespritzt, was zu einer verbesserten Verstärkung führt. Henkel bietet nicht nur Materiallösungen im Vollkapillarverfahren an, sondern auch partielle Lösungen wie Kanten- und Eckklebstoffe.

Materialien für Kapillarunterfüllung (CUF)

Kapillarunterfüllungsmaterialien, die nach der Chipplatzierung aufgebracht werden, sind mit optimierter Rheologie für Platzierungskonsistenz und gleichmäßiges Fließen ausgelegt. Henkels Kapillarunterfüllungen für Flip-Chip-Anwendungen sind mit kleinen Füllstoffen formuliert, um eine gute Verspritzungsleistung, einen schnellen Fluss und einen gründlichen Stoß Schutz zu ermöglichen. Mit einer langen Standzeit bei 90°C und der Kompatibilität mit Standard- und Drucköfen bietet das Henkel-Portfolio an Kapillarunterfüllungen Fertigungsflexibilität und gute Zuverlässigkeitsleistung für eine Vielzahl von Flip-Chip-Anwendungen.

Nicht-leitfähige Pasten (NCP)

Die Verwendung der Copper(Cu) Pillar Technologie zur Erhöhung der Bump-Dichte für höhere E/A kann für herkömmliche Kapillarunterfüllungen eine Herausforderung darstellen, da eine gründliche Spaltfüllung bei engen Abmessungen schwierig sein kann. Um einen robusten Stoßschutz gegen Beanspruchung zu gewährleisten, bietet die bereits aufgetragene nichtleitfähige Paste (NCP) von Henkel eine hochzuverlässige Alternative. Die niedrigviskosen NCPs bieten eine hervorragende Flussmittelfähigkeit für die Bildung von hochintegrierten Lötstellen, eine schnelle Aushärtung für die Massenproduktion mit hohem Durchsatz und eine hohe Glasübergangstemperatur (Tg), die eine hohe Zuverlässigkeit in der Anwendung ermöglicht.

Nichtleitfähige Folien (NCF)

Für Anwendungen wie z. B. Speicher mit hoher Bandbreite, bei denen die 3D Through-Silicon-Via (TSV)-Stacking-Technologie zunimmt und die ultrafeine Copper Pillar Technologie zum Einsatz kommt, entwickeln sich nichtleitfähige Folien zu den bereits aufgetragenen Materialien der Wahl für Chips mit einer Dicke von weniger als 100 µm. Auf der Waferebene aufgebracht, bieten NCFs einen hervorragenden Schutz vor Stößen und unterstützen die Waferbearbeitung. Henkels NCFs sind mit ultrafeinen Füllstoffen formuliert, um enge Abmessungen zu ermöglichen und einen optimierten Fluss für die Verrundungskontrolle zu liefern, was eine enge Platzierung der Matrize ermöglicht. Die leicht zu verarbeitenden NCF-Materialien von Henkel mit niedriger Schmelzviskosität ermöglichen eine hohe Zuverlässigkeit für fortschrittliche Gehäusearchitekturen der nächsten Generation.

Kontaktieren Sie uns, um mehr über unsere hochwertigen Unterfüllungen zu erfahren und um branchenspezifische Fragen zu unserer Produktpalette zu stellen.

Industrielle Anwendungen für Unterfüllungen

Unterfüllungen werden bei der Herstellung einer großen Anzahl von elektronischen Bauteilen verwendet. Sie helfen, Lötstellen zu stabilisieren und zu verstärken und die thermische Zyklusleistung von ansonsten empfindlichen Komponenten zu erhöhen.

Unterfüllungen werden zunehmend für die Herstellung von tragbaren Geräten verwendet, auf Grund von:

• Gehäusen mit feineren Rastermaßen
• POP-Gehäusen
• Kompakteren PCBs
• Anspruchsvollen Falltest-Anforderungen
• Größeren BGAs, CSPs und WLCSPs

Diese Probleme sind durch die wachsende Nachfrage nach leichteren, kleineren Geräten und verbesserter Zuverlässigkeit entstanden. Das Hinzufügen von Unterfüllungen zu diesen Produkten hilft, die Leistung dieser Präzisionsteile zu verbessern und ermöglicht es den Herstellern, ein hohes Qualitätsniveau zu halten.

Automobile

Da die Automobilelektronik immer anspruchsvoller und verbreiteter wird, ist die Nachfrage nach zuverlässigen, leistungsstarken Komponenten gestiegen. Die Verwendung von BGA- und CSP-Unterfüllungen sowie Second Level-Unterfüllungen in diesen Bauteilen kann zur Verbesserung der Lebensdauer beitragen.

Elektronik

Unterfüllungen werden verwendet, um die Lebensdauer von elektrischen Chips zu verlängern. Henkel hat eine breite Palette von Unterfüllungslösungen entwickelt, um eine Vielzahl von Anforderungen an die Geräteverstärkung zu erfüllen. Von Kapillarflussunterfüllungen für BGAs, CSPs, PoPs, LGAs und WLCSPs bis hin zu Materialien zur Verbesserung der Flip-Chip-Zuverlässigkeit reduzieren unsere Formulierungen die Belastung der Verbindungen und verbessern gleichzeitig die thermische und mechanische Leistung. Für Anwendungen, bei denen eine vollständige Unterfüllung nicht erforderlich ist, bieten die LOCTITE^® Eck- und Randverbundtechnologien eine kostengünstige Lösung mit starker Randverstärkung und Selbstzentrierfähigkeit.

Es gibt einige wesentliche Vorteile bei der Verwendung von LOCTITE^®-Unterfüllungsprodukten für elektronische Anwendungen:

• Hohe Aushärte-geschwindigkeit
• Gute Fließfähigkeit
• Hohe Zuverlässigkeit
• Gute Nacharbeitbarkeit
• Hervorragende SIR-Leistung

Weitere Quellen

Wenn Sie mehr über Henkelunterfüllungen erfahren möchten, laden Sie unsere Broschüre herunter. Wenn Sie die gewünschten Informationen nicht finden können, wenden Sie sich bitte an ein Mitglied unseres Teams.