BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000

BERGQUIST® GAP PAD TGP HC30000 est un matériau de remplissage d'écarts extrêmement souple ayant une conductivité thermique nominale de 3,0 W/m-K. Le matériau offre des performances thermiques exceptionnelles aux basses pressions grâce à son unique charge de 3,5 W/m-K et à sa formule de résine à module ultra bas. Le matériau amélioré est tout à fait adapté aux applications haute performance exigeant une contrainte d'assemblage basse. BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 conserve une nature conformable permettant d'excellentes caractéristiques d'interface et de mouillage, même sur les surfaces rugueuses et/ou irrégulières. BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 est proposé avec un tack naturel inhérent d'un côté du matériau, ce qui élimine le besoin de couches adhésives thermiques imposantes. Le haut a un tack minimum pour faciliter la manipulation. BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 est fourni avec des revêtements protecteurs des deux côtés.