LOCTITE® ABLESTIK 84-3J

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LOCTITE ABLESTIK 84-3J, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 84-3J adhesive is designed for die attach applications as well as component attach. The use of this material as a staking compound under chip components help eliminate shorting due to the capillary action of conductive adhesives. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Coefficient de dilatation thermique (CDT) 41.0 ppm/°C
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg 112.0 ppm/°C
Conductivité thermique 0.5 W/mK
Indice thixotropique 2.5
Module d'élasticité, @ 250.0 °C 172.0 N/mm² (25000.0 psi )
Résistance au cisaillement puce RT 21.0 kg-f
Température de transition vitreuse 87.0 °C
Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) 10.0 ppm
Teneur ionique extractible, Potassium (K+) 20.0 ppm
Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) 5.0 ppm
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 20000.0 mPa.s (cP)