Um Hersteller bei der Bewältigung der Herausforderungen in bestimmten Branchen zu unterstützen, verfügt Henkel über das leistungsstärkste Sortiment an Unterfüllungen. Unsere innovativen Kapillarfluss-, Kanten- und Eckverbundsunterfüllungen für CSP, BGA, WLCSP, LGA und andere ähnliche Bauelemente senken die Spannungen, verbessern die Zuverlässigkeit und bieten hervorragende Ergebnisse.
Unterfüllungen werden bei der Herstellung empfindlicher elektronischer Gehäuse u. a. für die Automobil- und Elektronikindustrie verwendet. Unterfüllungen werden auch verwendet, um die Lötstellen und Lötkugeln, die einen Chip mit einer Leiterplatte verbinden, mechanisch zu verstärken. Unterfüllungen verstärken die Gehäuse durch Kapillarwirkung auf der Platine. Das hilft, mechanische Ermüdung zu verhindern und die Lebensdauer der Baugruppe zu verlängern.
Henkel hat eine Reihe von Unterfüllungen entwickelt, von denen jede eine bestimmte Eigenschaftsanforderung erfüllt. Diese Unterfüllungen wurden speziell formuliert, um Herstellern ein zuverlässiges, hochwertiges Produkt zu bieten. Die Verwendung von Unterfüllungenslösungen von Henkel bei der Produktion von CSPs, BGAs, WLCSPs und anderen Komponenten kann die Leistung und Lebensdauer der Produkte eines Herstellers verbessern.
Höhere E/A-Zahlen, Gehäuseintegration und engere Bumpabstände erfordern den Einsatz der Flip-Chip-Technologie, um moderne Gehäusedesigns zu ermöglichen. Angesichts dieser Tatsachen ist der Schutz von Flip-Chip- und Package-on-Package (PoP)-Bauteilen der nächsten Generation wichtiger denn je, um sie vor Belastungen zu schützen und die langfristige Funktion und Zuverlässigkeit des Bauteils zu gewährleisten. Unterfüllungen in einer Vielzahl von Formaten schützen empfindliche, hochdichte Flip-Chip-Verbindungen. Insbesondere Henkels kapillare Unterfüllung (CUF) sowie nicht-leitfähige Pasten und Filme (NCP und NCF) bieten bewährte Erfolge.
Unterfüllungen werden für gewöhnlich nach dem Reflow auf das Gehäuse aufgebracht. Traditionelle kapillare Unterfüllungen werden so dosiert, dass sie zwischen die Lötkugeln der Kugelgitteranordnung (Ball Grid Arrays – BGA) und Chip Scale Packages (CSP) fließen und so die mechanischen und thermischen Eigenschaften verbessern.
Diese Produkte bieten Lösungen für eine Reihe von Herausforderungen. Unsere Unterfüllungen können zur Verstärkung elektronischer Komponenten und zur Minimierung von Spannungen eingesetzt werden. Sie bieten auch einen hervorragenden Schutz der Lötstellen bei Temperaturwechseln.
Kontaktieren Sie uns, um mehr über unsere hochwertigen Unterfüllungen zu erfahren und um branchenspezifische Fragen zu unserer Produktpalette zu stellen.